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晶豐電子封裝材料有限公司
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晶豐電子封裝材料有限公司，于2007在武漢市東湖開(kāi)發(fā)區(qū)東信路數(shù)碼港E棟注冊(cè)成立。在法人宋小荻經(jīng)營(yíng)下，我公司以生產(chǎn)加工的模式經(jīng)營(yíng)導(dǎo)電膠; 非導(dǎo)電膠; 銀玻璃膠; 底部填充膠; LED灌封膠; RFID膠; 覆晶填充膠，注冊(cè)資本人民幣330萬(wàn)元。晶豐電子封裝材料有限公司辦公地址為湖北 武漢市 東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)東信路數(shù)碼港E棟3176，如果您對(duì)我們的產(chǎn)品、技術(shù)或服務(wù)有興趣，隨時(shí)歡迎您的來(lái)電或上門咨詢。
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